AutoForm Assembly R11 – BiWアセンブリ・プロセスのバーチャル最適化

AutoForm Assembly R11は、BiWアセンブリ・プロセスのバーチャル最適化を促進します。接合工程、組立工程、BiWの寸法精度を中心に開発された主な新機能や強化機能は以下のとおりです。

• レーザーライン溶接のサポート: 最新バージョンでは、レーザーライン溶接の熱的効果を考慮することができます。この接合工程の新たなオプションでは、溶接速度、電力、入熱効率を工程パラメータとして指定することで、熱影響部の熱負荷を計算できます。局所的なひずみと応力の変化から、アセンブリの寸法精度に対する熱的効果の影響を判断できます。
• 実部品形状を考慮したアセンブリのシミュレーション: 初回プレス部品を入手できる工程設計の段階でも、アセンブリのシミュレーションを実行できます。最新バージョンでは、ひずみ、応力、板厚分布など、単品プレス部品のシミュレーション結果を製造現場でスキャンした部品形状へマッピングできます。このようなマッピングによって、実際に製造したプレス部品の状態をより正確に反映させることが可能になります。実際の形状やプレスの物理的状態を考慮することで、組み立て部品のシミュレーションの結果精度が高まるため、これはアセンブリのシミュレーションへ入力する情報の中でも特に重要です。
• 現場とシミュレーションの整合性: 最新バージョンでは、組立工程や測定工程の拘束条件を定義する機能が強化されました。工程定義をより適切に管理できるようになり、現場との整合性をより高めることができます。

様々な新機能や強化機能をご活用いただくことで、初期のフィージビリティ検討から工程設計、そしてトライアウトや生産サポートへ至るまで、アセンブリ・プロセスの設計業務に最適な環境を構築することができます。